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東芝ビジネスエキスパート株式会社

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半導体実装試作、モジュール試作、基板実装試作、製品試作の各種設計から量産化支援まで幅広く対応いたします。

設計/解析→半導体成膜→半導体実装→パッケージング/モールド→表面実装/組み立て→試験/評価→量産化支援まで

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