開発・試作からパッケージング、
生産現場の改善、人材教育まで
生産技術ソリューション事業部は、「企画」「設計」「製造」「実装」「評価」の半導体・製造開発に関するプロセス全般とともに、現場で働く製造スタッフの教育までのサービスを提供します。
高度な技術と東芝生産技術センター内の充実の生産設備をフル活用し、東芝グループで培ってきた製造の「メソッド」を活かして、お客様のモノづくりの課題を「スピーディ」に解決します。
半導体開発(成膜〜後工程+実装)の
技術とノウハウでモノづくりを全面支援
サービス概要と私たちの強み
生産技術ソリューション事業部は、高度なモノづくり技術とノウハウによる開発・試作や量産化支援をワンストップで提供できるほか、製造現場における「生産現場の改善」から、働く人たちに高い製造スキルを教える「人材教育」までサポートします。
1. 開発する
半導体パッケージから実ICチップによる動作評価まで、開発プロセス全般に対応します。
2. モノづくり
マニュファクチャリングに要する「前工程」「後工程」をサポート。ほぼ全作業を自社内で対応します。
3. 育成・改善
工場の立ち上げから生産現場の改善、EMC対策、現場エンジニアの教育支援など「人と環境づくり」まで対応します。
半導体関連の開発・試作・量産プロセスを
カバーするワンストップサービス
一気通貫による8つのサービス
お客様の課題解決するため、8つのサービスを用意。
お問い合わせから始まり、ヒアリング、企画提案、設計・調達、要素技術開発、試作、評価・解析、量産化支援まで手厚く、幅広く
サポートすることで、「世の中にないもの」をお客様とともに創り出します。
1. ヒアリング
企画提案
要件の確認や課題の抽出、仕様検討、部材調達、スケジュールなど、お客様ニーズを伺い、開発プランを練ります。
2. 設 計
TEG、基板、機械設計から実装設計・構造設計・工法設計等まで、現状の製造限界を超えた革新的な提案をします。
3. TEG
PKGや実装プロセス、装置などの評価や不良解析を行う「TEGウェハ」を開発し、ウェハ1枚から対応します。
4. ボンディング
熟練したワイヤボンディング※や、スタッドバンプ形成技術によってICやLSIの高性能や安定動作をもたらします。
※ 金線、銀線、銅線、アルミ線
5. モールドPKG
実装評価用〜実ICチップのパッケージング。はんだ、絶縁系・導電系、シンタリング材を用いたダイアタッチ等も対応します。
6. 実 装
長年にわたり培った東芝のエレクトロニクス実装技術を駆使し、お客様ニーズに合った基板実装法を提案します。
7. 評価解析
信頼性評価、実装評価、解析サービスも提供します。お客様の試作サービスをワンストップ対応します。
8. 教育関連
日本溶接協会とタイアップした、より実践的なソルダリングスクールを開催しています(初・中・上級者コース/出張対応)。
最先端チップ、PKGやパワーモジュール、
EV、インバータなど先端産業の進化に貢献
提供可能なビジネス分野
「要素技術開発」をはじめ、個人・業務用のIoT・家電機器、各種設備、医療機器、カーエレクトロニクスなど最先端ビジネス分野でのお客様のモノづくりに貢献します。
デバイス(チップ・PKG)から各種モジュール(パワーモジュール、MEMSモジュール、小型モジュール、センサーモジュール)、ゼロからの開発、プロセス評価等の実績と高度な開発ノウハウを保有しています。前身の株式会社マニュファクチャリングソリューション時代から、様々なジャンルのお客様への半導体・製品開発プロセスをサポートしています。
事業サービス全体マップ
お客様ビジネスでのモノづくりの課題をスピーディに解決するため、試作サービスをワンストップで提供します。
資材調達や納期調整などのわずらわしさを解消し、お客様が上流の開発業務に集中できる体制づくりのお手伝いをします。
お問い合わせは、お気軽にコチラまで
東芝ビジネスエキスパート 生産技術ソリューション事業部