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半導体パッケージ開発・試作

実装評価用ダミーパッケージから実ICチップによる動作パッケージまで、各種半導体パッケージングプロセス開発・試作に対応いたします。

半導体パッケージプロセス開発・試作

試作パッケージ例

  1. パッケージ試作内容
    • ①各種パッケージに対応
       QFP・BGA・CSP・WCSP・QFN等
    • ②各種部材評価に対応
       基板材料・封止材やパッケージ構造等の評価にも対応
  2. 実装性・信頼性評価
    試作パッケージによる各種評価の実施

半導体パッケージ試作例

CPU・MPU、メモリ、各種センサ、MEMS等の各種パッケージ・モジュール化
   実装方式:ワイヤボンディング(Au・Al・Cuワイヤ等)、フリップチップ(C4・ACF・NCP等)

半導体パッケージ試作例

パッケージングサービス保有技術

ワイヤボンディングプロセス

ワイヤボンディングプロセス

ワイヤボンディング例

フリップチッププロセス

フリップチッププロセス

はんだ接続例 Auバンプ形成例 アンダーフィル封止例

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