実装
半導体PKG、モジュール、
プロセス開発・試作ソリューション
半導体パッケージをはじめ、超小型モジュール、パワーモジュールの実装構造設計から部分評価、プロセス評価、モジュール試作、量産化支援までのモノづくりをサポートします。
実装評価用ダミーパッケージ、実ICチップによる動作パッケージなど、各種半導体パッケージング プロセス開発・試作に対応します。
東芝ビジネスエキスパートの同サービスとして、「半導体パッケージ開発・試作」と「モジュール開発・試作」の2つのソリューションを用意しています。
企画・開発、実装・評価にいたるまで
パッケージング技術をフルに集結
半導体PKGプロセス開発・試作ソリューション
スマートフォンやタブレットPC、デジカメ、カーナビやLiDAR、ゲーム機器など先端エレクトロニクス製品をはじめ、家電、産業用装置・生産設備に搭載される各種センサーやコアプロセッサーなど、アナログ/デジタル半導体パッケージングの試作サービスを、ワンストップで提供します。
「世の中にまだないもの」をカタチにして、お客様のモノづくりに新しい付加価値や新機能を提供します。
IGBTやMEMS、LiDAR、センシング
最先端デバイス、モジュールを開発
モジュール開発・試作ソリューション
民生品や産業用機器をはじめIoT化が急速に進む現在、未知のデバイス開発や、
製品サイズの小型・軽量・薄型化はもちろん、
高性能・多機能化がデバイスやモジュールに求められています。
パワーモジュール(パワー半導体IGBT等)、MEMS、LiDARセンサーの
実装構造設計から部材評価、プロセス評価、モジュール試作、量産化支援まで
お客様のモジュール開発・試作に関するすべてを支援します。
最先端チップ、PKGやパワーデバイスモジュール、
EV、インバータなど先端産業の進化に貢献
実装試作事例
当社は、半導体PKGやモジュールについて約600件※の試作品の製作事例を保有し、お客様の高度な要求を満たす、先端エレクトロニクス製品のコアプロセッサーや部品類を提供し続けています。「世の中にまだないもの」「困難な課題だが、世の中に役立つもの」を創り出すことこそが、当事業部の使命と考えています。
※ 実装試作件数は、2019年11月〜2022年6月末時点のもの
実装試作事例
[事例1]
FC-BGA
[事例2]
FC-BGA
[事例3]
BGA
[事例4]
Auワイヤボンディング
[事例5]
Ag・Cuワイヤボンディング
[事例6]
パワーデバイスモジュール
パワーデバイスモジュール、フリップチップ、
表面実装などのニーズに応える
当事業部の実装工程について
生産技術ソリューション事業部は、東芝グループで培ってきたノウハウを活かし、半導体PKGや各種モジュールの実装構造設計から部材評価、プロセス評価、試作、量産化支援までを提供します。
半導体PKG |
半導体PKG(パッケージ)は、「外部との電気的接続」「外部環境からの保護」「動作安定性を確保する放熱効果」など、ICチップの能力を最大限に引き出す、様々な役割を担っています。
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パワー モジュール |
高電圧、大電流で高電力を動作するデバイス(パワー半導体)です。電車やEVカー(電気自動車)、生産設備、太陽電池システム、白物家電などに搭載され、大電流・高電圧のON/OFF用スイッチとして、またAC-DC変換やDC-DC変換にも使われます。
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フリップ チップ |
フリップチップ実装は、ベアチップを反転して実装する方法です。 この方法が登場以前は、ワイヤボンディング実装が主流でした。 ワイヤボンディングではチップと基板間をワイヤ接続するため、チップの能動面は上面となります。
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表面実装 |
表面実装は、「1.基板へはんだ印刷」「2.チップマウンターで部品搭載」「3.リフロー炉の熱ではんだを溶かし、部品を基板に固定」する実装方法の一つです。「SMT(Surface mount technology)」 とも呼ばれています。
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※1 金型設計・金型成型が必要な場合がある
※2 3D設計、2D設計
※3 サーマルコンプレッション
お問い合わせは、お気軽にコチラまで
東芝ビジネスエキスパート 生産技術ソリューション事業部