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東芝ビジネスエキスパート株式会社

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TEGウェハ(チップ)ソリューション

TEGウェハ(チップ)の設計・試作・加工を1枚から対応可能。仕様やニーズに適した方法を提案し、対応致します。

プロセスメニュー

  1. TEG設計
    PKG開発・実装プロセス開発・装置開発・特性評価・機能評価・材料評価等
    に合わせたパターン設計(カスタム設計対応)
  2. 成膜
    PVD(スパッタ)・CVD等による、単層膜(金属膜・絶縁膜・窒化膜・酸化膜等)・積層膜形成
  3. パターニング
    フォトリソグラフィ(マスクレス露光装置有)・ウェットエッチング・ドライエッチングによるパターン形成
    試作例:ファインピッチパターン・デイジーパターン・RDL(再配線)形成・厚膜レジスト加工等
  4. めっき・バンピング
    電子機器の小型化・多様化・高機能化を追従するバンプ形成
    試作例:RDL(再配線)形成・Cuピラー(+はんだ)・はんだ/Auバンプ等
  5. 各種加工
    バックグラインド(45um~)・ダイシング(小型化・狭ストリート・特殊加工対応可)・DAF貼付け(10um~)
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