TEGウェハ（チップ）のカスタム設計・試作・加工をサポート。PKG開発、実装プロセス開発、装置開発、機能評価、材料評価などに適した各種ツールを提供します。
最適なTEGなら、東芝ビジネスエキスパートにおまかせください。

基板（表面）実装、ワイヤボンディング、フリップチッププロセスが可能な設備やノウハウを保有しています。モジュールの構造設計から部材評価、プロセス評価、モジュール試作、量産化支援までサポートし、半導体パッケージングのプロセス開発・試作も対応します。

信頼性評価・実装評価・解析による、総合的かつ高付加価値なサービスを提供し、お客様をワンストップで完全サポートします。
充実した環境試験装置、評価・解析装置を保有し、様々な方法で、改善への手がかりを提案します。