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生産技術ソリューション事業部

TEGウェハ/TEGチップ、実装試作、評価解析なら、半導体・製品開発プロセスサポートの東芝ビジネスエキスパートへ

試作ワンストップサービス
お客様のモノづくりの課題を一挙解決!!

半導体・製品開発の試作サービスをワンストップでサポートします。
資材調達や納期調整などのわずらわしさを解消し、開発業務に集中いただけるよう支援します。

設計・調達>要素技術開発>試作>評価・解析>量産化支援

当事業部は、半導体・製品開発に関する、「企画」「設計」「製造」「実装」「評価」といったプロセス全般のサポートとともに、現場で働く技術者様の教育サービスまで提供します。東芝生産技術センター内の充実の生産設備をフル活用し、東芝グループで培ってきた製造の「メソッド」を活かして、お客様のモノづくりの課題を「スピーディ」に解決します。

TEG

TEGウェハ(チップ)のカスタム設計・試作・加工をサポート。PKG開発、実装プロセス開発、装置開発、機能評価、材料評価などに適した各種ツールを提供します。
最適なTEGなら、東芝ビジネスエキスパートにおまかせください。

実装

基板(表面)実装、ワイヤボンディング、フリップチッププロセスが可能な設備やノウハウを保有しています。モジュールの構造設計から部材評価、プロセス評価、モジュール試作、量産化支援までサポートし、半導体パッケージングのプロセス開発・試作も対応します。

評価・解析

信頼性評価・実装評価・解析による、総合的かつ高付加価値なサービスを提供し、お客様をワンストップで完全サポートします。
充実した環境試験装置、評価・解析装置を保有し、様々な方法で、改善への手がかりを提案します。

デバイス(チップ、PKG)から各種モジュール、
ゼロからの開発、プロセス評価、量産支援まで
半導体·製品開発支援をフルカバー

コンテンツのご紹介

サービス概要と私たちの強み
4つのソリューション
事業部紹介
お問い合わせ

NEWS & TOPICS

展示会
2023年12月25日
第25回 プリント配線板 EXPO(PWB2024)に出展いたします。
会期:2024年1月24日[水]~10月26日[金]
会場:東京ビッグサイト 東3ホール(小間番号:E27-11)
お知らせ
2023年12月15日
展示会
2023年09月15日
モノづくりフェア2023に出展いたします。
会期:2023年10月18日[水]~10月20日[金]
会場:マリンメッセ福岡B館(小間番号:BN-51)
[写真] 生産技術ソリューション事業部がある東芝生産技術センター(横浜·磯子)

生産技術ソリューション事業部がある
東芝生産技術センター(横浜·磯子)

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