評価・解析
東芝グループの評価・分析技術による
信頼性評価や解析サービスを提供
半導体デバイスや実装等に関わる「試作・開発段階」「製造プロセス段階」における評価・解析を行います。主に「1.環境試験」「2.評価・解析」があり、充実の試験設備、検査・解析を駆使し、受託試験や評価、不良解析等も実施します。その他、製品段階における「接合・接続信頼性」の確認、非破壊検査装置(X線観察・検査、超音波探傷/SAT他)による「不良解析」、開発段階の材料特性評価(材料力学試験)等、多彩な評価・解析メニューと蓄積してきたノウハウにより、故障や不具合、歩留まり等の原因究明を行います。
企画・開発、実装・評価、解析まで
蓄積した知識と技術をフルに集結
評価・解析ソリューションについて
生産技術ソリューション事業部では、「評価・解析ソリューション」として様々な評価・解析メニューを用意しています。
「1.環境試験」「2.評価・解析」を基本とし、お客様にベストマッチした各種試験や信頼性に関する評価・解析を、要件確認のヒアリングから試験の提案、試験実施、結果報告まで、迅速に提案します。的確な評価・解析で故障や不具合の発生原因を見つけ、改善への手がかりにします。
[半導体デバイス故障・不具合の3つの要因]
[主なデバイスやモジュール、マテリアル等]
※1 レジスト・パッシベーション等
※2 はんだ・導電系・絶縁系等
主な評価・解析メニュー
X線観察・検査 |
X線を透過(2D)し、試料内部を非破壊で観察・検査を行います。X線CT(3D)での 観察も可能であり、各方向からの断層イメージを非破壊で得られます。試料を加熱しながら透過させることで、温度による挙動観察も実現します。
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超音波探傷 (SAT) |
高周波帯域の超音波を用いて、試料内部を非破壊で観察・検査します。
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走査電子顕微鏡 (SEM) |
短波長の電子線を用い、試料の表面構造を超微細に観察します。「エネルギー分散型X線分光装置(EDS/EDX)」で、試料に含有されている元素の特定や含有率を調べます。
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引張試験・評価 |
材料(材質)の性能や耐久性の目安となる、機械·物理強度を測定します。
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接合・接続 強度試験・評価 (シェア試験・プル試験) |
性能や耐久性の目安となる、機械·物理強度を測定します。組立時の抜き取り試験や信頼性試験等と組み合わせ、材料選定や不具合解析等のバックデータとしても活用できます。加熱ステージによる温度依存性のデータも取得可能。
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薄膜機械的 特性評価 (ナノインデンテーション試験) |
従来の試験機では評価できなった「微小領域の硬さ」を測定でき、クオリティの高い硬度試験が行えます(連続剛性測定法・ナノインデンテーション法)。温度依存性データも取得可能(ー10~200℃)。
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EMC試験 (EMI※測定) ※ 放射ノイズ |
簡易3m電波暗室(電波無響室)を使い、ノイズ(電磁妨害波)レベルを測定します。
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EMC対策 |
ノイズ(電磁妨害波)の伝搬経路・基板共振を、電磁界シミュレーションや遠方・近傍電磁界測定で分析します。
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充実の設備と技術ノウハウで
故障や不具合、不良の原因を特定
保有設備について
信頼性試験や評価、各種解析サービスを行う大型装置や試験設備を完備しています。製品デバイス等の環境試験をはじめ、評価、解析等を実施し、故障や不良原因を突き詰めます。
また、「東芝グループ」として蓄積した技術やノウハウを有した、経験豊かなエンジニアが専任となり、受託試験や評価、不良解析等をきめ細やかにサポートします。
環 境 試 験 |
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評 価 ・ 解 析 |
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ヒアリングから試験、改善提案まで
データに基づく丁寧なサポートを実施
6つのお客様対応フロー
お客様の製品デバイスや製造プロセスなどにおける、不具合や故障、不良の原因を特定し、歩留まり改善を提案します。最初のヒアリング段階から具体的な試験・解析の提案、原因特定まで親身になって対応します。
わかりやすい解析報告とともに、具体的な改善提案まで対応します。
お問い合わせは、お気軽にコチラまで
東芝ビジネスエキスパート 生産技術ソリューション事業部