本文へジャンプ

TEGウェハ/TEGチップ、実装試作、評価解析なら、半導体・製品開発プロセスサポートの東芝ビジネスエキスパートへ

評価・解析ソリューション

評価・解析

東芝グループの評価・分析技術による
信頼性評価や解析サービスを提供

半導体デバイスや実装等に関わる「試作・開発段階」「製造プロセス段階」における評価・解析を行います。主に「1.環境試験」「2.評価・解析」があり、充実の試験設備、検査・解析を駆使し、受託試験や評価、不良解析等も実施します。その他、製品段階における「接合・接続信頼性」の確認、非破壊検査装置(X線観察・検査、超音波探傷/SAT他)による「不良解析」、開発段階の材料特性評価(材料力学試験)等、多彩な評価・解析メニューと蓄積してきたノウハウにより、故障や不具合、歩留まり等の原因究明を行います。

企画・開発、実装・評価、解析まで
蓄積した知識と技術をフルに集結

評価・解析ソリューションについて

生産技術ソリューション事業部では、「評価・解析ソリューション」として様々な評価・解析メニューを用意しています。
「1.環境試験」「2.評価・解析」を基本とし、お客様にベストマッチした各種試験や信頼性に関する評価・解析を、要件確認のヒアリングから試験の提案、試験実施、結果報告まで、迅速に提案します。的確な評価・解析で故障や不具合の発生原因を見つけ、改善への手がかりにします。

[イメージ] 材料特性評価(材料力学試験)の様子

材料特性評価(材料力学試験)の様子

[半導体デバイス故障・不具合の3つの要因]

1.設計プロセス段階/2.製造プロセス段階/3.製品段階(故障・不具合、不良品)

[主なデバイスやモジュール、マテリアル等]

[デバイス] 抵抗、コンデンサ、インダクタ、ダイオード、トランジスタ、ロジックデバイス、メモリデバイス/[モジュール] LiDAR、MEMS、RF、イメージセンサー、ラインセンサー、リニアセンサー/[パワーエレクトロニクス] MOSFET、IGBT、化合物半導体(SiC・GaN等)、各種パワーデバイスモジュール/[マテリアル] 基板、絶縁材※1、接合・接続材※2、封止材(モールド等)、副資材(洗浄剤、フラックス等)

※1 レジスト・パッシベーション等 
※2 はんだ・導電系・絶縁系等

主な評価・解析メニュー

X線観察・検査
X線観察・検査

X線を透過(2D)し、試料内部を非破壊で観察・検査を行います。X線CT(3D)での 観察も可能であり、各方向からの断層イメージを非破壊で得られます。試料を加熱しながら透過させることで、温度による挙動観察も実現します。

  • 異物混入/はんだ、バンプの接合・接続評価

    ボイド/ボイド率、オープン、ショート

  • 基板の状態評価

    パターン、スルーホール等

  • ワイヤボンディングの接合・接続評価

    オープン、ショート、ループ形状

  • 内部構造解析/実装不良

    ボイド、ブリッジ、濡れ、はんだ(ソルダ)ボール解析/溶融観察/挙動確認

超音波探傷(SAT)
超音波探傷
(SAT)

高周波帯域の超音波を用いて、試料内部を非破壊で観察・検査します。

  • 密着性評価(剥離、ボイド)

    モールド封止材、接着剤、アンダーフィル、ダイアタッチ(シンタリング)材等

  • 信頼性試験前後の比較評価

    モールド封止材、接着剤、アンダーフィル、ダイアタッチ(シンタリング)材等

走査電子顕微鏡(SEM)
走査電子顕微鏡
(SEM)

短波長の電子線を用い、試料の表面構造を超微細に観察します。「エネルギー分散型X線分光装置(EDS/EDX)」で、試料に含有されている元素の特定や含有率を調べます。

  • 表面状態観察/接合・接続部の状態観察

    金属間化合物の生成状態、
    接合・接続、不良原因調査、不良・故障解析

  • 接続厚・膜厚中・粒径確認
  • 測定/組成(元素)分析/内部構造分析 等
引張試験・評価
引張試験・評価

材料(材質)の性能や耐久性の目安となる、機械·物理強度を測定します。
温度依存性データも取得可能です(-60~200℃)。

  • 樹脂系・金属系の材料特性評価

    材料力学試験

接合・接続強度試験・評価(シェア試験・プル試験)
接合・接続
強度試験・評価
(シェア試験・プル試験)

性能や耐久性の目安となる、機械·物理強度を測定します。組立時の抜き取り試験や信頼性試験等と組み合わせ、材料選定や不具合解析等のバックデータとしても活用できます。加熱ステージによる温度依存性のデータも取得可能。

  • はんだ材/ダイアタッチ(絶縁系・導電系)材
  • Agワイヤ
  • シンター(シンタリング)材
  • Cuワイヤ
  • Auワイヤ
  • Alワイヤ 等
薄膜機械的特性評価(ナノインデンテーション試験)
薄膜機械的
特性評価
(ナノインデンテーション試験)

従来の試験機では評価できなった「微小領域の硬さ」を測定でき、クオリティの高い硬度試験が行えます(連続剛性測定法・ナノインデンテーション法)。温度依存性データも取得可能(ー10~200℃)。

  • 薄膜
  • 微細配線
  • 金属膜
  • メッキ被膜
  • 複合材料
  • 表面処理
  • 生体有機材料
  • 有機材料
  • フィルム
  • 塗膜等
EMC試験(EMI測定)(※放射ノイズ)
EMC試験
(EMI測定)
※ 放射ノイズ

簡易3m電波暗室(電波無響室)を使い、ノイズ(電磁妨害波)レベルを測定します。

  • IEC、FCC、CISPR、VCCI等の各種規格達成のための対策サポート
EMC対策
EMC対策

ノイズ(電磁妨害波)の伝搬経路・基板共振を、電磁界シミュレーションや遠方・近傍電磁界測定で分析します。

  • ノイズの可視化
  • ノイズ発生要因の絞り込み
  • ノイズ源の特定

充実の設備と技術ノウハウで
故障や不具合、不良の原因を特定

保有設備について

信頼性試験や評価、各種解析サービスを行う大型装置や試験設備を完備しています。製品デバイス等の環境試験をはじめ、評価、解析等を実施し、故障や不良原因を突き詰めます。
また、「東芝グループ」として蓄積した技術やノウハウを有した、経験豊かなエンジニアが専任となり、受託試験や評価、不良解析等をきめ細やかにサポートします。

[イメージ] 保有設備について
環境試験



  • クリーンオーブン(真空・窒素)
  • 恒温恒湿試験
  • 温度サイクル試験(冷熱衝撃試験)
  • 高加速寿命試験
    (HAST・プレッシャークッカー)
  • パワーサイクル試験
  • 落下試験
  • 衝撃試験
  • 振動試験
  • EMI試験(EMI測定)等
評価・解析




  • 連続抵抗測定
  • マイグレーションテスト
  • 引張試験機
  • シェア・プル強度テスト
  • 3次元形状測定
  • リフローシミュレーター
  • 断面研磨(手動/自動)
  • イオンミリング
  • クロスセクションポリッシャ(CP)
  • X線観察(CT、加熱)
  • 超音波探傷(SAT)
  • SEM
  • FT-IR
  • 蛍光X線分析
  • 薄膜機械的特性(ナノインデンター)
  • 回路シミュレーション
  • 電磁界シミュレーション
  • 近傍電磁界測定
  • 伝送損失(特性)測定等

ヒアリングから試験、改善提案まで
データに基づく丁寧なサポートを実施

6つのお客様対応フロー

お客様の製品デバイスや製造プロセスなどにおける、不具合や故障、不良の原因を特定し、歩留まり改善を提案します。最初のヒアリング段階から具体的な試験・解析の提案、原因特定まで親身になって対応します。
わかりやすい解析報告とともに、具体的な改善提案まで対応します。

[1.ヒアリング] 試験サンプル、検体数、不具合/不良内容、製品デバイスや製造プロセス、納期などを詳細に確認/[2.提案] 目的に応じた適切な試験・評価等を提案/[3.試験] 「機能」「耐久性」「耐環境性」等、多角的かつ適切な試験を実施/[4.評価] 試験結果を基に目的に合わせた適切な評価・解析を実施/[5.解析報告] 解析結果は、試験や評価項目ごとにわかりやすく結果をまとめ、レポートとして提出/[6.改善提案] 故障や不具合を特定後、プロセスの見直し、歩留まり改善など、具体的な対処方法を提案
「世の中にまだないもの」をゼロから創り出す

お問い合わせは、お気軽にコチラまで

東芝ビジネスエキスパート 生産技術ソリューション事業部

このページのトップへ