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東芝ビジネスエキスパート株式会社

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モジュール開発・試作

未知のデバイス開発や、製品の小型化・薄型化・多機能化に欠かせないモジュールの開発・試作のご要望に「ゼロ」からお応えいたします。
各種モジュール(パワーモジュール・MEMS・センサー・超小型等)の実装構造設計から部材評価、プロセス評価、モジュール試作、量産化支援までフルサポートいたします。

  1. 各種部材評価・・・接合部材評価・封止樹脂評価
  2. 各種プロセス評価・・・各種ボンディング条件最適化
  3. モジュール試作・・・TEGチップ・実チップによるモジュール試作
  4. 各種評価・・・信頼性評価(TCT*パワーサイクル等)熱抵抗測定 他

パワーモジュール構造例

パワーモジュール構造例

試作事例

パワーモジュール・LEDモジュール・カメラモジュール・光モジュール 他

試作事例

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