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実装ソリューション（半導体パッケージ/モジュール開発・試作）

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実装

半導体PKG、モジュール、
プロセス開発・試作ソリューション

半導体パッケージをはじめ、超小型モジュール、パワーモジュールの実装構造設計から部分評価、プロセス評価、モジュール試作、量産化支援までのモノづくりをサポートします。
実装評価用ダミーパッケージ、実ICチップによる動作パッケージなど、各種半導体パッケージング プロセス開発・試作に対応します。
同サービスとして、「半導体パッケージ開発・試作」と「モジュール開発・試作」の2つのソリューションを用意しています。

[当部門サービス] 半導体PKG開発・試作ソリューション／モジュール開発・試作ソリューション

企画・開発、実装・評価にいたるまで
パッケージング技術をフルに集結

半導体PKGプロセス開発・試作ソリューション

スマートフォンやタブレットPC、デジカメ、カーナビやLiDAR、ゲーム機器など先端エレクトロニクス製品をはじめ、家電、産業用装置・生産設備に搭載される各種センサーやコアプロセッサーなど、アナログ/デジタル半導体パッケージングの試作サービスを、ワンストップで提供します。
「世の中にまだないもの」をカタチにして、お客様のモノづくりに新しい付加価値や新機能を提供します。

[イメージ] 半導体PKGの試作例

半導体PKGの試作例

[1. PKG試作] SOP、DIP、QFP、QFN、BGA、CSP、WCSP、セラミックパッケージ、MEMS、パワーモジュール等（※ 各種評価部材にも対応）／[2. 実装性・信頼性評価] ワイヤボンディング性、はんだ印刷性、実装搭載(マウント)性、実装条件・ランド（フット）パターン適正化等／（※ 基板材料・封止材やパッケージ構造等の評価にも対応）

IGBTやMEMS、LiDAR、センシング
最先端デバイス、モジュールを開発

モジュール開発・試作ソリューション

民生品や産業用機器をはじめIoT化が急速に進む現在、未知のデバイス開発や、
製品サイズの小型・軽量・薄型化はもちろん、
高性能・多機能化がデバイスやモジュールに求められています。
パワーモジュール（パワー半導体IGBT等）、MEMS、LiDARセンサーの
実装構造設計から部材評価、プロセス評価、モジュール試作、量産化支援まで
お客様のモジュール開発・試作に関するすべてを支援します。

[イメージ] モジュール開発・試作ソリューション
[1. PKG試作] SOP、DIP、QFP、QFN、BGA、CSP、WCSP、セラミックパッケージ、MEMS、パワーモジュール等（※ 各種評価部材にも対応）／[2. 実装性・信頼性評価] ワイヤボンディング性、はんだ印刷性、実装搭載(マウント)性、実装条件適正、ランド(フット)パターン等／[3. モジュール試作] TEGチップ・実チップによるモジュール試作（パワーデバイスモジュール、MEMSモジュール、センサーモジュール、超小型モジュール等）／[4. 各種評価] 性能評価（洗浄性、浸透性、密着性等）信頼性評価（温度サイクル、熱衝撃、パワーサイクル等）、熱抵抗測定／（※ 基板材料・封止材やパッケージ構造等の評価にも対応）
パワーデバイスモジュールの構造イメージ。ヒートシンク上にセラミック基板とTEGチップを積載し、ダイボンディングとワイヤボンディングでTEGチップに結線

最先端チップ、PKGやパワーデバイスモジュール、
EV、インバータなど先端産業の進化に貢献

実装試作事例

当社は、半導体PKGやモジュールについて約600件※の試作品の製作事例を保有し、お客様の高度な要求を満たす、先端エレクトロニクス製品のコアプロセッサーや部品類を提供し続けています。「世の中にまだないもの」「困難な課題だが、世の中に役立つもの」を創り出すことこそが、当事業部の使命と考えています。

※ 実装試作件数は、2019年11月〜2022年6月末時点のもの

実装試作事例

［事例1］
FC-BGA

[イメージ] ［事例1］FC-BGA

『C2(Chip Connection)実装』
仕様：□30mmサイズ/120umピッチ/58,564(242×242)ピン/Cuピラーバンプ構造

［事例2］
FC-BGA

[イメージ] ［事例2］FC-BGA

『C4(Controlled Collapse Chip Connection)実装』
仕様：□10mmサイズ/200umピッチ/2,116(46×46)ピン/はんだ(ソルダー)バンプ構造

［事例3］
BGA

[イメージ] ［事例3］BGA

『POP実装(左)』と『0.3mmピッチBGAのボールバンピング(右)』

［事例4］
Auワイヤボンディング

[イメージ] ［事例4］Auワイヤボンディング

『Auボールボンディング(左)』と『Auボールバンピング(右)』

［事例5］
Ag・Cuワイヤボンディング

[イメージ] ［事例5］Ag・Cuワイヤボンディング

『Agボールボンディング・スタッドバンピング(左)』と『Cuボールボンディング・スタッドバンピング(右)』

［事例6］
パワーデバイスモジュール

[イメージ] ［事例6］パワーデバイスモジュール

『Alウェッジボンディング(左)』と『パワーデバイスモジュール(右)』

パワーデバイスモジュール、フリップチップ、
表面実装などのニーズに応える

実装工程について

東芝グループで培ってきたノウハウを活かし、半導体PKGや各種モジュールの実装構造設計から部材評価、プロセス評価、試作、量産化支援までを提供します。

実装

半導体PKG
半導体PKG

半導体PKG（パッケージ）は、「外部との電気的接続」「外部環境からの保護」「動作安定性を確保する放熱効果」など、ICチップの能力を最大限に引き出す、様々な役割を担っています。

ダイボンディング
導電ペースト、絶縁ペースト、
はんだペースト、はんだシート、プリフォーム、
真空リフロー、ギ酸リフロー、リフロー
ワイヤボンディング
Auワイヤ
Agワイヤ
Cuワイヤ
モールド封止
トランスファモールド※1
コンプレッションモールド※1
グラブトップ（QFP、QFN、BGA、CSP）
ボールマウント（ボールバンピング）
パワーモジュール
パワー
モジュール

高電圧、大電流で高電力を動作するデバイス（パワー半導体）です。電車やEVカー（電気自動車）、生産設備、太陽電池システム、白物家電などに搭載され、大電流・高電圧のON/OFF用スイッチとして、またAC-DC変換やDC-DC変換にも使われます。

ダイボンディング
導電ペースト、絶縁ペースト、シンタリング
はんだペースト、はんだシート、プリフォーム
真空リフロー、ギ酸リフロー、リフロー
ワイヤボンディング
Alワイヤ
Cuワイヤ
ケース作製、封止
射出成型※1
切削加工※2
3Dプリント、ハイブリッドモールド
エポキシ封止　　シリコーン封止
フリップチップ
フリップ
チップ

フリップチップ実装は、ベアチップを反転して実装する方法です。 この方法が登場以前は、ワイヤボンディング実装が主流でした。 ワイヤボンディングではチップと基板間をワイヤ接続するため、チップの能動面は上面となります。

フリップチップ実装※3
ACP、ACF、NCP、NCF
C4（はんだバンプ）
C2（Cuピラー・Cuバンプ）
封止
アンダーフィル（UF封止）
表面実装
表面実装

表面実装は、「1.基板へはんだ印刷」「2.チップマウンターで部品搭載」「3.リフロー炉の熱ではんだを溶かし、部品を基板に固定」する実装方法の一つです。「SMT(Surface mount technology)」 とも呼ばれています。

はんだペースト供給
印刷（鉛フリー、有鉛）
ディスペンス（鉛フリー、有鉛）
SMD（表面実装）
0201～
BGA、LGA、CSP、QFN、LED等
リフロー
リフロープロファイル
雰囲気管理（大気・窒素）

※1　金型設計・金型成型が必要な場合がある　
※2　3D設計、2D設計　
※3　サーマルコンプレッション　

「世の中にまだないもの」をゼロから創り出す

お問い合わせは、お気軽にコチラまで

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